中信建投：半导体设备景气周期确认，零部件涨价逻辑凸显

中信建投证券最新研报指出，全球半导体设备景气周期已获持续确认，产业链结构性机会凸显，建议重点关注零部件环节的涨价逻辑与国产替代机遇。从基本面看，SEMI于6月11日大幅上调2026年前段设备市场规模增速预期至23.5%，达1522亿美元；一季度全球设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创历史单季度新高，显示行业景气度持续攀升。资金面上，SK海力士产能扩张计划进一步强化市场信心：继月初宣布五年产能翻倍后，SK集团会长崔泰源透露，若建设计划顺利，海力士到2034年产能将达当前三倍。技术面分析，零部件环节成为本轮行情弹性最大方向。全球半导体设备零部件正经历罕见全链条涨价潮，定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；且产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。建议重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。展望后市，随着全球半导体资本开支加速，设备及零部件板块有望持续受益于估值修复与业绩兑现的双重驱动。