花旗：先进封装步入超级景气周期，封测估值重构

花旗最新发布的《大中华半导体》报告指出，AI驱动的先进封装需求正将中国封测行业带入前所未有的产业升级阶段，行业估值体系面临根本性重构。该机构大幅上调长电科技、通富微电和华天科技目标价，认为封测厂已从传统代工服务商转型为决定芯片性能的核心参与者。

从基本面看，AI和HPC需求全面爆发，服务器CPU、GPU、HBM等芯片的封装测试需求激增，推动行业供需格局逆转。长电科技2025年计算业务收入同比增长42%，占比从16%升至21%，凸显AI业务成为增长引擎。产能利用率方面，行业平均从2024年初的50%升至2025年底的80%，2026年上半年维持在75%-80%高位，先进封装产能基本满载，供不应求态势为盈利提升和估值扩张奠定基础。

技术面上，先进封装正逐步取代先进制程成为性能提升的关键路径。随着28nm至3nm制程成本攀升、突破难度加大，Chiplet等先进封装技术成为全球半导体行业的新焦点。花旗认为，中国封测行业已从制造环节升级为AI时代核心基础设施，估值体系从周期型向成长型重构。

展望未来，先进封装超级景气周期有望持续，行业龙头将受益于AI算力建设加速和国产替代趋势，估值修复空间显著。