骏亚科技15.57亿扩产高端PCB，布局高多层与HDI赛道

全球PCB产业正从规模扩张转向结构优化，高端化趋势明确，高多层板与HDI板成为增长核心。骏亚科技（603386）拟投资15.57亿元建设年产60万平方米高多层、HDI线路板项目，旨在抓住供应链重构机遇，提升高端产品占比与市场竞争力。

据公告，项目分两期实施，由全资子公司龙南骏亚在现有厂房内建设，不涉及新增土地。一期投资6.28亿元，形成年产34万平方米高多层电路板产能；二期投资9.29亿元，新增26万平方米产能。项目预计2026年第三季度启动，建设期一期24个月、二期36个月，地点位于江西龙南经济技术开发区。

从基本面看，公司现有产品涵盖刚性板、FPC、HDI等，但高附加值产品营收占比仍有提升空间。此次扩产聚焦高多层与HDI产品，涉及高阶HDI、高密度互连等核心技术，技术壁垒高，单价与毛利优于传统PCB。资金面上，项目总投资15.57亿元，分阶段投入，缓解短期资金压力。技术面上，高端PCB赛道景气度显著，据Prismark数据，2025年高多层板与HDI板产值同比增幅分别为18.2%和25.6%，2024-2029年复合增长率预计达9.0%和11.2%，高端化趋势明确。

骏亚科技表示，现有产能难以满足潜在客户规模化需求，项目将扩大高端产能，优化产品结构，降低传统产品波动风险，借助高端产品高毛利特性提升盈利能力。此举符合国家产业政策与新兴领域对高端PCB的中长期需求，有助于公司聚焦核心赛道，拓展高附加值订单。

展望未来，随着项目逐步落地，骏亚科技有望在高端PCB市场占据更大份额，受益于行业高端化红利，但需关注项目建设进度与市场需求波动风险。