北京君正(300223)近日披露投资者关系活动记录,公司于6月接待中泰电子、博时基金、新华资产和国联基金调研。核心亮点在于计算芯片一季度同比增长近50%,且AI存储产品布局加速,凸显其在智能视觉与边缘计算领域的成长潜力。 公司芯片产品覆盖存储器、处理器和模拟电路,具体包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片和互联芯片。计算芯片现有产品主要采用MIPS架构,自研RISC-V CPU核已应用于部分芯片,出货量累计超1亿颗。市场应用聚焦汽车、工业医疗、通讯和消费领域。存储芯片方面,SRAM、DRAM、Flash等产品面向汽车工业市场,公司正积极布局面向AI应用的3D DRAM产品,主要针对边缘端大模型。计算芯片应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉领域,以及生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件。模拟与互联芯片包括LED驱动、DC/DC、GreenPHY、LIN、CAN等,面向汽车、工业、智能家居、白色家电、游戏电竞、智能穿戴、机器人等市场。 从资金面看,机构密集调研显示市场对公司成长逻辑的认可。技术面上,DDR4和LPDDR4产品收入占比一季度已超DDR3,预计今年成为DRAM最大收入来源,显示产品结构向高端化迁移。基本面方面,公司预计本轮存储周期持续至2027年,较2021年周期更长,且汽车工业市场特性使其周期韧性更强。产能方面,公司已提前备货新制程DDR4和LPDDR4产品,现有存货和持续生产可保障今明两年稳定供货。计算芯片因KGD缺货采用分货方式,二季度预计继续增长;模拟芯片一季度保持稳定增长,二季度预计维持增速。 展望未来,随着AI应用对3D DRAM等新型存储需求显现,以及计算芯片在智能视觉领域的渗透率提升,北京君正有望在边缘端大模型浪潮中持续受益,但需关注产能紧张和原材料供应风险。 文章导航 七匹狼驰援石门灾区,捐赠55万元物资 恒尚节能跨界存储并购,实控人54%持股三