高凯技术科创板二次闯关：10亿募投项目用地悬而未决

江苏高凯精密流体技术股份有限公司（高凯技术）将于6月22日接受上交所上市审核委员会审议，这是其第二次冲刺科创板。公司作为半导体产业链关键控制部件供应商，业绩持续增长，但核心募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”高达10.1亿元，却面临土地未落实的重大风险。本次IPO募资额较前次翻三倍，但信披问题频现，包括股权代持改口和补流计划调整，引发市场对项目可行性和资金用途的关注。

从基本面看，公司近年营收从2.26亿元增至4.23亿元，盈利能力显著提升，但资金面压力较轻。技术面上，公司处于精密流体控制领域，受益于半导体国产替代趋势，估值修复空间较大。然而，资金面显示，募投项目用地仅有一纸意向协议，尚未完成招拍挂程序，存在不确定性。若拿地失败或周期过长，可能影响研发和产业化进度，导致募集资金闲置或变更用途。此外，公司曾计划募资2.5亿元补充流动资金，但最终被砍去，反映出监管对资金使用审慎性的关注。

展望未来，高凯技术的上市进程将取决于土地问题的解决和信披透明度的提升。投资者需密切关注用地审批进展及公司对项目风险的应对措施，以评估其长期投资价值。