摩根大通：电子产业链迎全面升级周期

导语：摩根大通最新研报指出，AI需求正从芯片端向上游电子制造环节传导，MLCC、PCB、覆铜板等被动元件与基板领域迎来新一轮景气周期，相关龙头公司估值修复空间打开。

正文：摩根大通6月发布的《亚洲被动元件、PCB/CCL、载板与测试设备》深度报告，将市场焦点从AI芯片、光模块和算力延伸至电子制造上游。报告核心观点认为，AI不仅驱动GPU需求增长，更引发整个产业链的全面升级周期。从MLCC、电阻、电容到PCB、覆铜板（CCL）、封装载板及测试设备，关键基础环节均出现需求爆发，部分细分领域已呈现供给紧张态势。

从基本面看，MLCC行业正进入新一轮景气周期。摩根大通指出，AI服务器对高端MLCC的拉动作用被市场低估。随着AI服务器放量，高端MLCC产能倾斜，挤占消费电子、工业及汽车电子领域的中低端产能，形成高端需求爆发与中低端供给收缩的双重格局，推动行业供需结构改善。预计AI服务器相关MLCC市场未来几年复合增长率超150%，继新能源汽车后开启第二轮成长周期。

资金面上，板块轮动迹象明显。在MLCC板块中，摩根大通重点推荐亚洲龙头国巨。市场此前认为国巨主要受益于中低端产品，但报告指出三大逻辑：一是低端MLCC价格已进入上涨周期，产能利用率提升；二是服务器及HPC业务收入占比持续攀升，AI业务成为新增长引擎；三是钽电容和电阻在AI需求推动下具备较强议价能力。国巨受益于整个被动元件组合，而非单一品类。

技术面上，PCB/CCL领域同样受益于AI服务器对高频高速材料的需求升级，封装载板与测试设备环节则因先进封装产能扩张而需求旺盛。摩根大通认为，这些“卖铲人”角色将在未来几年成为投资主线。

总结展望：AI驱动的电子产业链升级周期已从芯片端蔓延至上游基础环节，MLCC、PCB、CCL等细分领域供需格局改善，龙头公司业绩弹性可期。投资者可重点关注被动元件、基板及设备环节的估值修复机会。