导语:券商系PE正成为硬科技投资的重要力量,广发证券通过旗下广发信德和广发乾和,深度布局集成电路、生物技术等领域。其投资的琻捷电子上市首日暴涨127%,股权价值超3亿港元,凸显券商“投资+投行”协同模式的独特优势。

正文:券商系股权投资与另类投资子公司,已站上科技叙事的聚光灯下。国产存储芯片龙头长鑫科技的股东名单中,招商证券、华安证券、中信建投、中金公司、方正证券等多家券商以直接或间接方式现身,其中招商证券通过招证投资、招商致远资本等平台合计持股约0.84%。人形机器人头部企业宇树科技的保荐机构中信证券,通过旗下金石成长于2024年初入局,实缴出资1.55亿元,IPO前持股4.152%,位列第七大股东。券商系PE已成为硬科技投资的“深度参与者”。

不同于传统市场化机构的灵活激进和产业CVC的生态闭环,券商系PE背靠投行、研究、做市等综合牌照资源,形成独特的“投资+投行”协同链条。过去三年,伴随科创板开闸、全面注册制落地,券商系PE在半导体、生物医药、新能源、高端装备等领域的投资节奏显著提速。

本系列聚焦国泰海通、中金公司、中信证券、广发证券和中信建投五家上市券商旗下投资平台,从投资策略和明星案例维度,盘点其硬科技版图。

广发证券主要通过广发乾和(另类投资子公司)和广发信德(私募投资子公司)参与一级市场股权投资。截至2026年5月末,广发系PE共完成630笔投资,其中广发乾和累计出手211次,广发信德公开披露416起。投资活跃度高峰出现在2015年(广发信德,全年50起)和2021年(广发乾和,全年43起),后者受科创板开板、注册制落地及外资涌入推动。2024年以来,随着监管趋严和估值体系重构,投资节奏放缓,广发信德成为主力。

从投资方向看,广发系PE至少参与了311起硬科技投资事件,占比约49.6%。集成电路和生物技术并列第一,均占硬科技投资事件的20.6%,信息技术紧随其后(17.0%)。典型案例中,琻捷电子上市首日暴涨127%,股权价值超3亿港元,验证了其早期布局的估值修复逻辑。

总结展望:广发证券PE在硬科技领域的“A轮、B轮压舱”策略,叠加投行资源赋能,有望持续受益于国产替代和科技升级浪潮。未来,随着AI和半导体板块轮动加速,其投资组合的退出收益或进一步释放。

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