为响应国家创新驱动发展战略，资本市场正加速向“硬科技”领域倾斜资源。6月17日，上交所发布科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（征求意见稿），并出台人工智能大模型企业适用第五套上市标准的指引，旨在拓宽科技创新企业融资渠道。同时，上海期货交易所首次向伦敦金属交易所授权热轧卷板期货结算价，输出“上海价格”，提升我国在全球大宗商品定价中的话语权。从资金面看，政策红利持续释放，科创板有望吸引更多长期资本流入，推动科技板块估值修复。技术面上，相关科技股近期表现活跃，资金聚焦人工智能、新材料等前沿领域。展望后市，随着制度创新深化，资本市场服务科技创新的功能将进一步强化，硬科技企业迎来发展良机。