模拟芯片龙头圣邦股份(300661.SZ)于2026年6月4日通过港交所上市聆讯,拟由中金公司与华泰国际联席保荐,标志着其“A+H”双资本平台战略迈出关键一步。此前公司曾两度递表,本次成功过会彰显监管对其基本面和成长性的认可。从资金面看,港股IPO将拓宽融资渠道,加速全球化布局;从估值面看,当前A股模拟芯片板块估值处于历史低位,港股上市有望催化估值修复。展望后市,圣邦股份凭借国产替代逻辑与下游消费电子、汽车电子需求复苏,中长期成长空间值得关注。

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