芯碁微装H股招股启动，基石阵容豪华

芯碁微装（09630.HK）今日启动H股全球发售，标志着其国际化战略迈入新阶段。本次发行获晶合集成、高瓴、澜起科技等知名机构及产业资本重仓加持，彰显市场对公司在半导体设备领域核心竞争力的高度认可。

公司拟全球发售1283.865万股H股，其中香港发售128.39万股，国际发售1155.475万股（含31.36万股雇员预留股份）。招股期自2026年6月17日至23日，定价日为6月24日，发售价区间为240.09-252.73港元，每手50股。中金公司担任独家保荐人，预期H股将于6月26日在联交所上市。

基石投资者阵容豪华，合计认购约2.018亿美元（约15.811亿港元）股份。按发售价中位数246.41港元计算，基石认购股份总数为641.635万股。基石投资者包括：合肥市国资委控制的合肥建汇及芯耀投资、晶合集成香港（晶合集成688249.SH全资子公司）、JPMorgan Asset Management、胜宏科技香港、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT（与景林场外掉期有关）、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK（澜起科技688008.SH全资子公司）、永联投资、Monterey Park、博时国际、汇添富（香港）、富国香港及富国基金、广发基金、海燿实业（通富微电002156.SZ全资子公司）、阳光电源香港（阳光电源300274.SZ全资子公司）。

从资金面看，基石投资者涵盖国资、国际资管及产业链上下游龙头，资金流入信号明确，为发行提供坚实支撑。技术面看，公司作为光刻设备领域稀缺标的，估值修复空间值得关注。展望后市，随着半导体国产替代加速，芯碁微装有望受益于板块轮动，建议投资者密切关注定价及上市后表现。