随着AI算力基础设施的持续扩张,小金属板块迎来结构性行情。锡、钽、铟三种与AI算力深度绑定的金属品种价格大幅上涨,其中钽锭半年涨幅达158%,铟价上涨约60%,锡价涨超40%,供需两端同步挤压成为核心驱动因素。

从需求端看,AI服务器对锡的消耗量是传统服务器的4倍以上,从先进封装到光模块焊点,每个环节都在加锡。2026年全球锡需求约37万吨,AI相关需求为1.2万至1.5万吨,增量几乎全部来自AI领域。供给端则面临多重制约:缅甸佤邦禁矿近三年后复产,产量仅恢复至停产前的四至五成;印尼持续收紧出口配额;中国锡精矿产呈下行趋势;刚果(金)Bisie矿因武装冲突停产,复产进度低于预期。LME锡库存处于历史低位,全球锡矿品位持续下降,成本中枢上移。金瑞测算,2026年全球AI全链路锡耗1.21万吨,到2030年将达2.28万吨,四年接近翻倍。

钽锭方面,AI服务器GPU功耗突破千瓦级,对供电稳定性要求极高,钽电容用量是传统服务器的10倍以上。国巨旗下基美已三次上调钽电容报价,松下也对部分型号调涨15%至30%。供给端,刚果(金)东部鲁巴亚矿区因暴雨引发山体滑坡,多座矿井坍塌停产,该矿区约占全球钽供应的15%,钽精矿价格从80美元/磅飙升至257.5美元/磅。

铟价上涨主要受ITO靶材和磷化铟衬底需求拉动,后者用于AI光模块,6英寸衬底已从8000元/片涨至1.8万至2.8万元/片。由于独立经济矿床稀缺,全球铟产量需依附锌、锡等主金属冶炼过程,供给弹性极低。江海证券指出,中国作为全球铟供应核心,受主矿种周期波动、政策趋严等因素影响,近年原生铟产量不增反降。

涨价红利主要留存在上游矿企,但压力沿产业链向下传导。封测环节直接承受成本冲击,长电科技(600584)、通富微电(002156)等封测厂议价能力有限;中小PCB厂因成本倒挂出现停产案例;焊料行业中小厂商大面积亏损,行业加速出清;光模块厂商则面临磷化铟衬底价格飙升的压力。

展望后市,AI算力需求持续增长将支撑小金属价格高位运行,但需关注下游成本转嫁能力和供给端复产进度。短期来看,锡、钽、铟供需紧张格局难以缓解,相关板块估值修复行情有望延续。

作者 admin

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