芯联集成斥资200亿加码AI芯片与硅光赛道

功率半导体代工龙头芯联集成（SH688469）近期宣布重大战略布局，拟斥资约200亿元建设12英寸数模混合芯片生产线，聚焦AI电源芯片、硅光互联等前沿领域。此举标志着公司从传统功率代工向系统级代工平台升级，有望在AI与新能源汽车双轮驱动下打开成长空间。

6月11日晚间，芯联集成公告称，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区合作，合资建设月产能5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。项目总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。主要技术方向涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS模拟电路、55纳米硅光/激光驱动芯片等。

从基本面看，芯联集成作为国内车规级IGBT和SiC MOSFET的头部企业，此次扩产意在拓展模拟IC核心工艺BCD平台产能。随着新能源汽车三电系统对功率芯片与MCU集成度要求提升，公司正构建“功率—模拟IC—MCU—系统代工方案”的全链条布局。四期项目达产后，公司将实现从单一功率代工向一站式系统代工服务的跨越。

资金面上，项目资本金120亿元中，除公司出资外，杭绍临空牵头的地方产业基金及市场化资金合计出资约90亿元，显示地方政府与资本对高端芯片制造的支持力度。市场反应积极，6月12日开盘后股价一度涨超15%，但随后震荡回落，短期获利盘抛压显现。

技术面看，芯联集成股价近期处于低位震荡区间，此次重大投资公告或触发估值修复行情，但需关注200亿投资对现金流和盈利能力的长期影响。展望未来，随着AI电源芯片和硅光互联需求爆发，公司有望在功率半导体之外开辟第二增长曲线，但项目达产周期较长，投资者需关注产能爬坡进度与下游需求匹配度。