深天马A玻璃基封装技术获突破，面板级智能天线助力终端应用

深天马A（000050.SZ）在玻璃基封装及智能天线领域取得关键进展，其面板级智能天线技术已实现初步量产，并成功助力终端民用多场景应用，标志着公司在先进封装与天线技术融合上迈出重要一步。

6月11日，深天马A发布投资者关系活动记录表，披露多项业务进展。在面板级智能天线业务方面，公司推出的PAMETRIA®技术通过玻璃基板实现高性能信号传输与低成本量产平衡，具备低功耗、轻薄设计优势，主要面向车载、船载、便携式智能终端等场景。目前该业务处于孵化和培育阶段，已具备初步量产制造能力，2025年产品成功助力终端民用多应用场景突破，将持续迭代优化。

在封装领域，公司依托四十余年显示面板行业经验，在玻璃基加工能力上积累深厚，并与产业链合作伙伴协同开发先进大尺寸面板级扇出型封装技术，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化及上下游协同等核心能力上形成积累。目前，玻璃基封装基板样品开发处于技术预研阶段。

智能调光玻璃业务方面，公司已完成多轮产品迭代，在透过率、无级调光、响应速度等核心指标上表现优异，适配车载、工控、消费及轨道交通场景，并实现多项目小批量出货。34英寸隐私车窗、11.6英寸孤岛分区调光玻璃及Micro-LED高画质可调光透明显示技术，有效适配智能座舱升级需求，正稳步推进头部客户项目定点导入。

MPG平台（多项目玻璃基板技术平台）方面，公司2020年全球首发基于TFT面板工艺的技术开发平台，具备大面积、透明化、可柔性、高精度基板技术优势，聚焦前瞻性技术布局与产业化验证。目前，平台正推进面板级智能天线、玻璃基先进封装、面板级微流控、智能调光、指纹识别、柔性传感器等多领域研发与产学研合作，已与超过50家企业和科研院所展开合作。

从投资视角看，深天马A在玻璃基封装与智能天线领域的技术突破，有望受益于5G/6G通信及智能座舱需求增长，驱动估值修复。资金面上，公司持续投入研发，产业链协同效应逐步显现，建议关注其量产进度及客户导入节奏。展望未来，随着玻璃基封装技术成熟及智能天线规模化应用，公司有望在泛半导体领域开辟第二增长曲线。