果纳半导体赴港IPO：营收激增3倍，核心高管辞任引关注

导语：上海果纳半导体技术股份有限公司（简称“果纳半导体”）近日向港交所递交上市申请，这家成立仅六年的半导体晶圆传输设备企业，凭借行业红利实现营收高速增长，但核心高管上市前夕辞任执行董事、持续亏损及资产结构承压等问题，成为其IPO之路的关键挑战。

基本面分析：果纳半导体2023年至2025年（报告期内）营业收入分别为1.33亿元、3.09亿元和5.22亿元，复合增长率达98%，但同期年内亏损分别为0.81亿元、0.63亿元和0.12亿元，亏损幅度逐步收窄。公司作为国内唯一能提供规模化全流程智能半导体传输系统的本土企业，在12英寸晶圆制造领域传输设备市场位居国内企业首位，受益于晶圆传输模块（EFEM）、晶圆分选机（Sorter）与自动物料搬运系统（AMHS）需求井喷。

资金面与风险：报告期内，公司前五大客户收入占比分别为60.1%、84.6%及69.3%，客户集中风险显著。为完善产业布局，公司于2023年12月斥资0.32亿元收购马来西亚Waftech70%股权，2025年10月以0.68亿元收购芯导无锡51.78%股权，合计耗资超亿元，但商誉从2024年的740万元飙升至2025年的6337万元，减值风险凸显。资产端方面，2025年总资产8.77亿元，总负债10.45亿元，偿债压力居高不下，资产主要由存货（2.89亿元）、物业厂房设备（1.89亿元）及贸易应收款项（1.42亿元）构成，流动性偏弱。

技术面观察：公司硬件投入相对薄弱，2025年设备及机器金额仅784万元，租赁物业装修626万元，计算机及办公设备503万元，与半导体设备行业重资产特征形成反差。

总结展望：果纳半导体营收增长强劲，但亏损、客户集中、商誉减值及资产结构问题交织，核心高管辞任或影响市场信心。后续需关注其AMHS业务放量节奏及并购整合成效，若估值修复与盈利拐点同步到来，有望吸引资金流入。