中信证券最新研报指出，对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一，凭借高强度、低介电常数、轻量化等优势，在PCB基材领域已具备成熟应用方案。随着价格大幅下降至10万元/吨，其性价比凸显，有望替代玻纤布成为新方向。从资金面看，行业龙头（如相关企业）因技术壁垒和市场份额，或持续吸引资金流入；技术面上，PCB加工向低CTE、低介电损耗演进，芳纶材料契合高端需求。维持芳纶行业“强于大市”评级，建议关注行业龙头中长期受益标的。展望未来，技术进步与成本优化将驱动芳纶在PCB、IC封装等领域的渗透率提升，板块估值修复可期。 文章导航 中信建投：科技红利极致分化，哑铃策略应对风格切换 乘用车销量稳中有升，新能源渗透率剑指62.5%