在MWC上海2026展会上,中国移动(600941)以“AI-eSIM,让Token无处不在”为主题,展示了AI与eSIM深度融合的多生态智能服务体系,凸显其在物联网和智能硬件领域的战略布局。此举有望推动板块轮动,加速估值修复,吸引资金流入。

展会聚焦“芯片入口-智能引擎-全域场景-生态共聚”四大板块。在芯片入口方面,中国移动依托“安全可靠、轻量低耗、智能灵活、码号即账号”四大优势,推出基于AI-eSIM芯片的融合智能硬件,并展示全栈自研的RISC-V芯片及操作系统,从底层能力到上层应用构建完整底座。

在智能引擎方面,中国移动从技术、应用、商业三个维度打通大模型落地“最后一公里”。其AIoT平台作为综合运营底座,实现场景化模型聚合,使终端设备“出厂即智能”;智能体服务通过代码开发工具与持续调优,快速适配行业场景;“Byte+Token”融合运营模式创新性地将“流量”与“词元”合并计量,提供灵活高效的AI服务。

从投资分析视角看,技术面上,中国移动在芯片和AIoT领域的自研能力强化了其护城河;基本面上,AI-eSIM技术有望打开物联网增量市场,驱动营收增长;资金面上,产业智能化升级趋势下,机构配置意愿增强。展望未来,随着5G-A和AI融合加速,中国移动在数字身份和智能服务领域的先发优势将逐步兑现,建议关注其技术落地节奏和生态合作进展。

作者 admin

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注