受AI服务器与高速网络设备需求强劲驱动，覆铜板行业迎来景气周期，龙头金安国纪（002636.SZ）股价年内累计上涨595%，于6月24日盘中创下118.31元/股历史新高，最终收涨6.60%报115.81元，市值突破843亿元。资金面显示，板块轮动下资金加速流入覆铜板领域，行业供需缺口持续扩大。 金安国纪主营覆铜板研发生产，产品为印制电路板（PCB）核心基材，占PCB成本30%-40%。受益于AI需求爆发，Prismark预测2025年PCB产值达851.52亿美元，同比增长15.8%，高性能覆铜板需求持续攀升。国金证券研报指出，上游电子布因织布机供给不足而紧缺，叠加AI产能挤占传统产能，覆铜板涨价有望延续。龙头建滔积层板年内已五次提价，累计涨幅超50%。 基本面方面，金安国纪2025年营收44.80亿元，同比增10.67%，归母净利润3.01亿元，同比暴增711.54%。一季度业绩持续爆发，营收12.60亿元（+31.36%），归母净利润2.02亿元（+763.91%），经营性现金流11.77亿元（+17%）。为应对原材料上涨，公司加大备料，存货较2025年末增45.88%至5.33亿元，在建工程增41.64%至2.43亿元。技术面上，公司产能利用率维持高位，2025年覆铜板总产能突破6000万张，满产满销状态支撑股价上行。 实控人韩涛直接及间接持股合计约4.81亿股，身家随市值水涨船高，位列胡润全球富豪榜第3475位。公司推进定增扩产，拟募资不超13亿元用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心，项目投资总额15.01亿元，选址宁国市，规划用地104.7亩。 展望后市，在AI需求持续强劲与上游供给紧缺背景下，覆铜板行业景气度有望延续，金安国纪凭借产能扩张与满产满销优势，估值修复空间仍存，但需警惕原材料波动与产能释放节奏风险。