周三(6月24日),A股低开高走,市场主线聚焦AI硬件端,半导体、PCB及光通信板块集体爆发,资金加速流入科技赛道。受台积电涨价超预期及AI算力需求提振,产业链景气预期强化,推动龙头个股尾盘异动。

半导体板块领涨,兆易创新(603986)尾盘封板创新高,协创数据(300857)、长川科技(300604)均涨10%。消息面上,台积电全面上调7nm及以下先进制程代工价格5%-10%,覆盖约75%晶圆营收,涨价力度超预期;三星与SK海力士加速龙仁集群建设,SK海力士拟将第四座晶圆厂完工时间提前至2034年,巨头扩产信号共振。

光通信方向,天孚通信(300394)尾盘短线拉升超4%,新易盛(300502)、中际旭创(300308)跟涨。受硅光子合作伙伴OpenLight与爱德万测试合作消息提振,市场视为产业链商业化加速信号,天孚通信作为唯一光学封装组装上市公司成资金聚焦标的。国盛证券指出,中报业绩验证窗口临近,AI算力链条高景气持续兑现,光模块龙头Q2业绩有望加速释放。

PCB板块全线反包,生益电子(688183)涨7%,生益科技(600183)涨超5%。此前市场传闻PCB降价,但产业链反馈一致为涨价或顺价,降价传言不实。国金证券分析,AI推理瓶颈迭代与架构演进推动PCB价值跃升,Rubin、ASIC、LPU等多元需求拓宽行业成长空间。

资金面上,科技ETF华宝(515000)场内收涨3.67%,反包创上市近7年新高,单日成交超3亿元,近3日资金净流入超2亿元。创业板人工智能ETF华宝(159363)低开高走,尾盘拉升收涨1.78%,单日净申购7400万份,此前已净流入超9200万元,最新规模达79亿元。

展望后市,AI算力产业链高景气持续验证,叠加巨头涨价扩产催化,半导体及光通信板块估值修复动能强劲。科技龙头核心资产兼具成长性与确定性,资金偏好或延续。

作者 admin

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