导语：2026年6月24日，重庆臻宝科技股份有限公司（688797.SH）成功登陆科创板，由中信证券（600030.SH）独家保荐，募资17.30亿元。此举标志着国内泛半导体零部件国产替代进程加速，核心标的获资本加持，板块估值修复预期升温。 正文：臻宝科技深耕集成电路与显示面板产业链“卡脖子”领域，专注为制造设备真空腔体提供零部件及表面处理解决方案。公司构建“原材料+零部件+表面处理”一体化平台，是国内少数实现先进制程与高世代设备非金属零部件规模化量产的企业。在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件和石英零部件市场均排名第一，是推动国产自主可控的核心力量。 从资金面看，本次发行规模17.30亿元，中信证券作为独家保荐人和主承销商，高效推进上市流程，为臻宝科技加速国产化突围提供资本动能。从基本面看，公司聚焦新质生产力，受益于半导体供应链自主可控政策红利，技术壁垒高企，业绩增长确定性较强。从技术面看，科创板近期资金流入回暖，半导体零部件板块轮动活跃，臻宝科技上市有望带动相关产业链估值修复。 展望：随着国产替代深化与下游晶圆厂扩产需求释放，臻宝科技有望持续受益于行业高景气度，巩固其细分市场龙头地位。