AI驱动PCB钻针需求爆发，国金证券看好欧科亿

随着AI产业的快速发展，PCB（印刷电路板）制造工艺持续升级，钻针作为核心加工耗材，其需求与价值量均显著提升。国金证券最新研报指出，受益于AI服务器等高阶PCB需求的拉动，钻针在棒材、设计、涂层等环节均具备较强的“通胀潜力”，建议关注布局钻针业务的欧科亿（688308.SH）。

从基本面看，PCB孔加工主要依赖机械钻孔，钻针是关键耗材。AI技术的发展对PCB的材料、结构与制造工艺提出更高要求，尤其是极小超长径微钻（直径≤0.15mm，长径比≥35倍）成为重要趋势，直接拉高了钻针的棒材性能要求，对晶粒度、配方等提出更高标准。根据鼎泰高科招股书数据，2025年全球PCB钻针市场空间约为60亿美元，预计2030年将达100亿美元，复合增长率9.6%。

在技术面，钻针的设计难度随PCB材料复杂化而增加。钻针需分别接触玻纤-树脂、树脂、金属等不同材料，设计上需针对不同材料的变形、断裂特性和切削形貌进行优化，如金洲HLF系列钻针针对Q布胶渣残留问题进行了排屑优化。这有望提升钻针产品的整体附加值。

资金面上，涂层技术的突破进一步推高了钻针价值。通过使用金刚石涂层，钻针寿命可提升4.5-15倍，产品售价达到普通钻针的3-10倍。根据鼎泰高科招股书，2025年涂层钻针占比为35.4%，预计2030年将升至51.6%，推动钻针均价大幅向上。

总结展望：AI驱动的高阶PCB需求为钻针行业带来结构性增长机遇，建议关注具备技术优势的钻针企业如欧科亿。需警惕AI服务器PCB增长不及预期、高端产品渗透缓慢等风险。