今日(6月9日)A股主要指数集体走强,硬科技宽基指数双创50ETF华宝(588330)午后异动拉升,场内价格涨幅达4%,近10个交易日累计资金净流入4481万元,显示市场资金正加速布局高成长科技赛道。半导体硅片板块成为领涨核心,沪硅产业(688126)、西安奕材-U(688783)双双封板20CM涨停,MLCC概念股三环集团(300408)涨超16%,光伏设备龙头晶盛机电(300316)涨逾12%,PCB龙头生益电子(688183)涨超9%,光模块龙头新易盛(300502)涨超6%。

消息面上,半导体硅片行业正酝酿新一轮涨价潮。截至6月8日,国内硅片厂商在取消销售折让后,已明确计划直接提价,标志着价格传导从晶圆厂向下游材料端延伸。硅片作为半导体产业链的核心基材,其性能与供应稳定性直接决定芯片制造竞争力,本轮涨价预期成为板块股价飙升的直接催化剂。中信证券研报指出,全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长,SEMI预计2028年全球产能将达1110万片/月,为硅片需求奠定基础。参考2019-2022年硅片周期,本轮涨价大概率由海外厂商引领,国产厂商跟涨,时间节点或在2026年第二季度。

从资金面看,双创50ETF华宝近10日吸金4481万元,反映资金对硬科技赛道的看好。技术面上,科创创业50指数自“9.24”行情以来累计上涨195.89%,大幅跑赢创业板50(175.53%)和科创50(148.28%),领跑硬科技宽基。招商证券认为,6月下旬市场进入中报交易窗口,业绩确定性强、景气度最高的科技板块有望继续占优。展望后市,半导体硅片涨价周期启动叠加资金持续流入,硬科技板块估值修复行情或延续,投资者可关注硅片、光模块等细分领域的结构性机会。

作者 admin

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注