【专业导语】杰富瑞最新研报指出,英伟达下一代Rubin Ultra平台采用的Kyber背板PCB架构可能延期至2028年,甚至存在取消风险,这给近期火热的AI-PCB产业链带来首次重大变量。尽管长期AI基础设施逻辑未变,但产业升级节奏放缓或引发估值修复压力。

【正文】

一、Kyber延期冲击AI-PCB市场规模

杰富瑞报告显示,若Kyber延期至2028年,2027年全球AI-PCB市场规模将较预期下降5%,AI覆铜板市场规模下降8%;若2028年仍无法落地,PCB市场规模将再减少11%,覆铜板规模再减少16%。这是近年来AI-PCB产业链首次面临成长空间收缩的风险,市场情绪或从狂热转向理性。

二、Kyber技术难点与产业影响

Kyber架构旨在用PCB背板替代传统铜缆(Oberon架构),提升GPU互联效率,降低功耗和空间占用。但技术复杂度超预期,正交背板设计需集成多个Canister模块,即使简化至两个模块仍面临挑战。供应链普遍预计,2027年Rubin Ultra将继续采用Oberon架构,导致AI服务器PCB价值量提升预期落空。

三、投资分析视角

– 基本面:AI基础设施长期需求未变,但短期技术迭代节奏放缓,PCB和覆铜板企业业绩增速或承压。

– 资金面:前期资金大量涌入AI-PCB板块,Kyber延期消息或引发获利了结和板块轮动,资金流向铜缆互联等替代方案。

– 技术面:PCB板块指数近期高位震荡,Kyber利空可能触发技术性回调,关注支撑位有效性。

四、总结展望

Kyber延期不改AI算力扩张的长期逻辑,但短期需警惕估值泡沫风险。投资者应关注英伟达后续技术路线图调整及产业链订单变化,铜缆互联方案(如Oberon)或阶段性受益。

作者 admin

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