硬科技回调，科创新材料ETF跌逾4%，资金连续8日净流入超1.3亿

今日A股缩量下挫，硬科技板块全线回调，科创新材料ETF汇添富（589180）跌逾4%，全天成交额超6100万元。尽管短期调整，资金面却呈现逆势布局态势，该ETF已连续8日获资金净流入，累计“吸金”超1.3亿元，年内份额增长率超460%，显示市场对硬科技板块的长期看好。

从基本面看，科创新材料ETF标的指数近1年涨幅超128%，远超同期科创综指表现（96%），凸显新材料领域的成长韧性。成分股中，联瑞新材（688300）跌超12%，南亚新材（688519）跌超11%，华海诚科（688535）跌超10%；上涨方面，华特气体（688268）涨超13%，天岳先进（688234）涨超3%。

消息面上，沪硅产业（688126）6月18日公告，拟与国盛集团共同对子公司上海新昇增资114.48亿元，聚焦半导体硅片研发与生产，技术突破覆盖逻辑、存储、图像传感器等多领域。此外，国产TGV玻璃基板正加速从技术验证向小批量量产过渡，头部企业产线筹备全面铺开，据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远超有机基板的6%。方正证券指出，玻璃芯基板有望成为后摩尔时代先进封装的核心基座，财通证券也判断头部厂商将持续加大投入。

展望后市，短期调整不改硬科技板块估值修复逻辑，资金持续流入与产业升级共振，科创新材料领域有望在国产替代和先进封装需求驱动下迎来结构性行情。