半导体设备景气周期确认，中信建投看好产业趋势

全球半导体设备景气周期持续确认，中信建投证券最新研报指出，行业正迎来新一轮增长机遇。SEMI大幅上调2026年前端设备市场增速预期至23.5%，达1522亿美元，同时第一季度全球设备出货额创历史新高，达365.5亿美元，同比增长14%。SK海力士五年产能翻倍计划进一步升级，目标2034年产能达当前三倍，凸显下游需求强劲。从投资视角看，本轮行情弹性最大的环节在于零部件，全球设备零部件正经历罕见全链条涨价潮，定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模小、固定成本高，涨价直接转化为利润，且扩产周期长达12-18个月，供给弹性差，国产替代诉求与涨价逻辑共振。建议关注阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的投资机会。展望后市，随着全球景气周期确立及国产替代加速，半导体设备及零部件板块有望持续受益于估值修复与业绩增长。