万亿险资调研转向：电子元件成新主线

在低利率与资产荒双重压力下，中国保险资金正加速从传统金融地产板块向硬科技领域迁移，电子元件、集成电路、工业机械成为险资调研的三大核心赛道。Wind数据显示，截至2026年6月22日，184家保险机构合计调研A股上市公司6546次，其中深南电路、华润微、奥比中光、杰瑞股份等硬科技标的获密集关注。

从资金面看，头部机构调研集中度显著提升，泰康资产以379次调研居首，华泰资产、阳光资产、新华资产、人保资产合计调研1551次，占保险资管总量的42.7%。板块轮动特征明显，科创板与创业板调研占比大幅攀升，泰康资产调研个股中双创板块占比超51.9%，国寿养老达57.5%，显示险资正从“被动防御”转向“主动进击”。

基本面分析显示，传统地产和基建边际收益递减，而硬科技契合产业升级与政策导向，监管鼓励险资作为“耐心资本”配置跨周期资产。然而，科技股的高波动性与险资刚性负债成本之间的平衡，仍是资产负债匹配的核心挑战。展望后市，随着政策持续松绑科创投资限制，险资对电子元件、集成电路等硬科技赛道的配置力度有望进一步加大，推动相关板块估值修复。