玻璃基板赛道爆发在即，机构聚焦万亿级AI封装新蓝海

随着AI大模型参数向万亿级演进，传统硅基板封装材料面临变形与散热瓶颈，玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲及成本优势，被业界视为先进封装的最优解。中国工程院院士彭寿预测，玻璃基板市场或在“十五五”末期突破万亿元规模，吸引海内外资本加速布局。

从资金面看，国产TGV玻璃基板产线布局正提速。蓝思科技（300433）透露，其玻璃基板产品已配合海内外客户开展多测试送样验证，激光诱导蚀刻工序完成多轮试验并敲定最优参数，规划建设3万平方米专用厂房及配套产线，预计年底投入使用。此外，英特尔CEO陈立武近期表示，将重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板及氮化镓、碳化硅等新材料，以应对传统工艺微缩趋近物理极限的挑战，其18A工艺已量产，14A工艺推进中，但技术路径成本日益高昂。

技术面上，玻璃基板在AI芯片、6G射频、低空经济及新能源等领域应用广泛，板块估值修复预期强烈。当前，TGV玻璃基板赛道正从技术验证向小批量量产过渡，国内头部企业产线筹备全面铺开，机构紧盯多只概念股。

展望后市，随着AI算力需求持续爆发，玻璃基板作为下一代封装材料，有望受益于板块轮动与资金流入，成为中长期投资主线。投资者可关注产业链核心标的的技术突破与量产进度。