半导体硅片龙头沪硅产业(688126)近日公告,拟与股东国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资,合计金额达114.48亿元。此举旨在加速300mm半导体硅片产能升级,巩固国内领先地位,并优化资源配置。 根据公告,沪硅产业以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权作价74.48亿元认购上海新昇新增注册资本;国盛集团出资40亿元(含10亿元债转股)参与增资。增资后,上海新昇注册资本从23.8亿元增至42.83亿元,沪硅产业持股比例降至84.48%,仍为控股股东。上海新昇作为300mm半导体硅片研发、生产和销售的核心主体,此次增资将直接推动产能建设和技术迭代。 从资金面看,国盛集团的40亿元注资专门用于集成电路用300mm硅片产能升级,体现了国资对半导体产业链的战略支持。基本面方面,沪硅产业一季度营收10.84亿元,同比增长35.22%,但净利润亏损4.83亿元,主要受硅片价格波动、产能爬坡折旧及研发费用增加影响。技术面上,公司已实现逻辑、存储、图像传感器等多领域300mm硅片产品规模化生产,产品规格持续增加,客户认证稳步推进。 展望未来,随着增资到位和产能释放,沪硅产业有望加速300mm硅片正片销售,优化产品结构,推动规模效应逐步体现,估值修复空间值得关注。 文章导航 会通股份低空材料战略突破,热塑复材技术获权威认证 新研股份摘星脱帽,双主业协同驱动估值修复