AI基建迭代加速，VR200机架BOM飙升95%

随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，服务器与AI基础设施正经历新一轮技术迭代与价值量跃升。摩根士丹利最新研报指出，从NVIDIA GB300到Vera Rubin系列的升级，将推动关键零部件价值量成倍增长，同时代理式AI场景正驱动CPU需求回暖，为相关产业链带来结构性投资机会。

从技术面看，NVIDIA GB200 NVL72已于2025年四季度出货，GB300 NVL72（原GB200 Ultra）于2025年三季度跟进，而Vera Rubin NVL144（VR200）计划2026年下半年登场。VR200搭载Vera CPU与HBM4，GPU TDP升至2300W，单机架BOM约780万美元，较GB300的399万美元增长95%，ODM单机柜附加值提升约38%。2026年预计GB200/300机架出货7-8万柜。AMD MI400系列Helios机架由纬创（Wistron）代工OAM/UBB，纬颖（Wiwynn）为Meta主要ODM伙伴。CSP自研ASIC（Google TPU v7/v8、AWS Trainium 3、Meta MTIA 3）持续放量，2026年ASIC总出货预计达370万颗。

从资金面看，关键零部件价值量在VR200 vs GB300对比中显著跃升：PCB新增Midplane板，总Content/rack从3.51万美元升至11.67万美元（+233%）；MLCC从1,530美元升至4,320美元（+182%）；ABF载板从1.12万升至2.03万美元（+82%，GPU载板尺寸83×97mm、18层）；液冷组件从6.46万升至7.21万美元（+12%）；电源价值量约7.6万美元（+32%）。每百万颗CPU增量利好：ABF基板联茂(Unimicron)营收+0.2%；CPU Socket嘉泽(Lotes)+0.6%；MLCC国巨(Yageo)+0.1%。

从基本面看，代理式AI驱动服务器CPU需求回升。推理与代理式AI场景中CPU与GPU配比上升，利好x86服务器CPU及其配套ABF基板（联茂、楠梓电）、Socket（嘉泽、鸿腾）、MLCC（国巨）。若CPU TAM扩张1000-1500万颗，联茂ABF营收可上浮约2.9%，嘉泽Socket营收上浮约7.3%。AI互联与光模块方面，800G/1.6T/3.2T光模块2026-2028年出货量分别上修至4400万/7900万/1.58亿只，光模块用高阶HDI/mSAP PCB受益标的为联茂、深南电路、臻鼎。AI网络设备（Accton/智邦）及互联（Cisco/Broadcom生态）持续受惠。

展望未来，ABF载板进入AI扩散时代。2027年起ABF将现供应缺口，AI相关应用占ABF需求比重2030年超75%；T玻璃纤维布紧缺持续至2028年。GPU载板尺寸/层数持续增长（B200:73×81mm/14L→VR200:83×97mm/18L），日本Ibiden与联茂为主要供应商。CoWoP因线距<10/10μm技术难度大，Rubin Ultra不会采用，ABF需求不会被取代。投资者可重点关注PCB、MLCC、ABF载板及液冷组件等环节的估值修复机会。