半导体设备与PCB光刻胶龙头获机构密集调研

在端午节前最后一周（6月15日至6月18日），A股市场共有130家公司获机构调研，其中半导体设备龙头盛美上海（688082）和PCB光刻胶企业广信材料（300537）成为焦点，分别吸引132家和121家机构参与，调研形式包括现场参观。这一现象反映出市场对半导体产业链及高端材料领域的关注度持续升温。

从基本面来看，盛美上海在调研中透露，2026年第一季度新签订单同比增速达65%，为营收增长奠定坚实基础。公司维持2026年全年营收预测在82亿至88亿元之间。分产品线看，清洗设备方面，高温及中温硫酸设备工艺已达国际领先水平，预计2026年将交付20余台至多个客户；电镀设备业务也迎来显著增量，新签订单中占比约30%。此外，LPCVD、ALD炉管及PECVD设备均取得技术突破，部分已获重复订单或处于洽谈阶段。公司对存储及逻辑领域的建设周期保持乐观预期，并指出后道设备市场增长率快于前道设备。

广信材料方面，其主营PCB光刻胶（包括阻焊和线路光刻胶）广泛应用于印制电路板。公司指出，行业对高端产能需求持续增加，高端产品供给仍相对紧张，公司已加速开发低介电常数等高端PCB产品相关技术，以把握估值修复与板块轮动带来的机遇。

从资金面看，机构密集调研显示市场对半导体设备及PCB光刻胶领域的投资兴趣浓厚，技术面与基本面共同支撑板块估值修复。展望未来，随着存储与逻辑建设周期推进，以及高端PCB需求增长，相关龙头公司有望持续受益于行业景气度提升。