受英伟达（NVDA.US）宣布AI基础设施重大扩建计划提振，CPO（共封装光学）板块6月18日持续走高，资金加速涌入。该扩建项目聚焦磷化铟光通信材料产能提升，凸显AI数据中心对高速互连技术的迫切需求，板块估值修复预期升温。 盘面上，麦捷科技（300319.SZ）、兴森科技（002436.SZ）涨停，国瓷材料（300285.SZ）、凌云光（688400.SH）、奕东电子（301123.SZ）、博敏电子（603936.SH）、优迅股份（688807.SH）、顺络电子（002138.SZ）、东山精密（002384.SZ）、富信科技（688662.SH）等涨幅居前。 消息面上，当地时间6月16日，英伟达正式公布AI基础设施扩建计划，其投资的高意公司厂区扩建项目开工。该工厂拥有全球首条实现规模化量产的6英寸磷化铟制造产线，扩建完成后产能将提升四倍。今年3月，英伟达向高意投资20亿美元（约合136亿元人民币），并签署长期采购与产能合作协议。高意业务涵盖数据中心高速光互联、工业激光器和上游光电半导体材料，磷化铟作为光通信关键材料，其光电转换效率优势显著。 从资金面看，CPO板块受英伟达产业链催化，主力资金净流入明显，技术面上板块指数突破短期均线压制。TrendForce集邦咨询研报指出，AI数据中心向高功耗、高密度演进，互连架构成为AI Factory扩张的关键瓶颈，CSP（CSPI.US）正加速提升互连技术战略地位。 展望后市，随着AI训练与推理需求持续扩张，光通信产业链上游材料及器件环节有望迎来估值与业绩的双重修复，建议关注具备磷化铟量产能力及英伟达供应链关联的标的。