超声电子PCB产能曝光：HDI板扩产在即

广东国资背景的PCB与覆铜板龙头超声电子（000823.SZ）近日披露核心产能数据，引发市场关注。公司深耕印制板领域多年，凭借高频高速、任意层互连等核心技术，与下游核心客户构建长期合作，具备较强护城河。目前，公司双面、多层及HDI印制板设计产能达140万㎡，覆铜板1480万张，半固化片2845万米，实际产出因产品结构而异。从资金面看，公司于2025年12月23日董事会审议通过“高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目”，总投资10.0755亿元，预计新增年产24万㎡高性能HDI板产能，彰显对高端市场的战略布局。技术面上，公司掌握汽车微波雷达板等前沿技术，受益于汽车电子与5G通信板块轮动，估值修复空间可期。展望后市，随着扩产项目落地，公司有望进一步巩固在HDI细分领域的领先地位，业绩弹性值得关注。