中金公司科创板IPO加码，盛合晶微领衔封测赛道

导语：在科创板深化改革与“十五五”规划开局的双重驱动下，中金公司通过“投资+投行”一体化模式，精准赋能新质生产力。盛合晶微（688820）的成功上市，不仅凸显先进封装赛道的战略价值，更折射出资本对半导体产业链自主可控的长期信心。

正文：今年4月，国内封测领域龙头盛合晶微（688820）成功登陆科创板，成为中金公司（601995）“投资+投行”服务新质生产力的典范案例。该IPO项目展现了中金资本在低谷期多次逆势加注的耐心资本特质，中金投行则从IPO申报到注册生效实现高效推进，中金财富亦参与战略配售，践行长期陪伴科创企业成长理念。

从资金面看，2021年盛合晶微独立发展关键期，中金资本旗下多只基金果断投资，彼时先进封装尚未成为市场热点，股权重组不确定性较高。中金资本党委委员沈圆江表示，团队以“产业链安全”和“核心技术自主”为长线标尺，不追求短期财务回报，而是聚焦填补关键短板。

从基本面看，盛合晶微主营先进封装业务，是半导体产业链中难以替代的薄弱环节，契合国家自主可控战略。近年来，人工智能爆发式发展催生芯片算力巨大需求，以三维芯片集成（2.5D/3DIC）为代表的芯粒多芯片封装技术，成为摩尔定律逼近极限下高算力芯片发展的必要路径，也是我国利用自主工艺发展高算力芯片的切实可行方案。

技术面上，科创板IPO注册效率提升，为优质科创企业提供融资加速通道。中金公司表示，未来将继续以资本为纽带，深度串联半导体设计、制造、封测、材料、设备等产业链关键环节，助力打通产业发展堵点，提升产业链供应链韧性与安全水平。

总结展望：随着科创板制度包容性增强及“五篇大文章”政策深化，券商“投资+投行”模式有望在半导体、人工智能等硬科技领域持续发力，推动估值修复与产业升级共振。