在AI算力与新能源双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张，高端产品结构性短缺已向中低端市场蔓延。银河证券最新电子行业中期策略指出，AI服务器和新能源车正拉动MLCC需求高速增长，国产替代空间广阔。 6月16日晚间，宏明电子（301682）、斯迪克（300806）、信维通信（300136）等公司相继披露MLCC业务进展。本轮MLCC涨价的核心驱动力在于AI算力需求的指数级扩张。宏明电子在机构调研中表示，AI服务器功耗大幅提升导致GPU等核心芯片瞬态电流波动问题恶化，对电容器需求激增，单台传统服务器约使用2000至3000颗MLCC，而AI服务器用量可突破两万颗，差距达10倍。公司募投项目宏科二期基地建成后可达年产4亿只MLCC产能，在巩固宇航级MLCC龙头地位的同时，向商业航天、低空经济、AI算力等民用新兴场景开放。 从资金面看，斯迪克公告全资子公司投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，建设期1年，投产后中高端MLCC离型膜产能占比将提升至80%，增强盈利能力。信维通信在互动平台披露参股公司信维电科的高端MLCC业务进展，部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付，越南基地本地化交付优势凸显。 从技术面分析，缺货品类已从AI专用高容MLCC扩散至手机、PC等消费电子主要规格产品。村田、三星电机等日韩头部厂商为集中承接高端订单，被迫放弃低端订单，订单腾挪效应显著。宏明电子指出，日韩厂商战略性向高端倾斜率先提价，国内厂商则跟随供需和成本动态调整。信达证券称，高端MLCC需要先进材料配方和精密堆叠技术，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1至2年。 展望后市，MLCC供需紧张已传导至上游材料端，斯迪克现有MLCC离型膜生产线产能利用率较高，产能瓶颈制约业务扩张。随着AI算力需求持续爆发和新能源车渗透率提升，MLCC板块有望迎来估值修复行情，投资者可关注具备高端产能布局和材料突破能力的龙头企业。