今日早盘,A股三大指数集体收涨,创业板指表现强势,半日涨幅达2.05%,深成指同步走强。沪深两市半日成交额1.95万亿元,虽较前一交易日缩量852亿元,但资金聚焦效应显著,AI硬件板块成为市场核心主线。从资金面看,超级电容、PCB、光通信等细分领域获主力资金持续流入,显示板块轮动加速下,科技成长股估值修复逻辑得到强化。

盘面上,AI硬件股持续走强,超级电容方向风华高科、江海股份涨停;PCB概念延续强势,华正新材、诺德股份2连板,山东玻纤涨停续创历史新高;稀土永磁概念快速拉升,盛和资源、宁波韵升涨停;电网设备板块表现活跃,中国西电2连板,望变电气、长城电工涨停;光通信概念反复走强,太辰光涨超10%续创历史新高,三安光电2连板。下跌方面,港口航运概念震荡调整,中远海能、宁波远洋、南京港纷纷下挫。

截至午间收盘,沪指报4098.85点,涨幅0.06%,成交8760亿元;深证成指报15712.64点,涨幅1.17%,成交10730亿元;创业板指报4116.36点,涨幅2.05%,成交5289亿元。热点板块方面,电池、元件、电网设备、PET铜箔、PCB概念、CPO等涨幅居前;港口航运、白酒、旅游及酒店、青蒿素、减肥药、预制菜等跌幅居前。

机构观点方面,中信建投指出,全球半导体景气周期持续确认,产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移,零部件企业受益于涨价逻辑和国产替代诉求。中信证券认为,硅片涨价如期落地,未来2年行业或进入全球供不应求状态,建议关注重掺硅片及12英寸轻掺硅片龙头。华泰证券强调,AI正从底层基础设施向应用端延伸,硬件端需求爆发将带动相关产业链估值重塑。

展望后市,短期市场或延续结构性行情,AI硬件板块在资金驱动下有望继续领跑,但需警惕高位分化风险;中长期看,半导体设备、材料及硅片等细分领域基本面改善趋势明确,建议投资者关注业绩确定性强、估值合理的优质标的。

作者 admin

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