导语：6月15日，A股先进封装板块强势拉升，资金大幅涌入，截至午间收盘板块整体涨幅达6%。其中，激光设备龙头海目星（688559）涨幅超10%，成为核心领涨标的，其TGV（玻璃通孔）技术在先进封装领域的核心卡位价值获市场高度认可。 从基本面看，AI算力芯片高速迭代推动先进封装产业从传统树脂基板、硅基板向玻璃基封装方案迭代。TGV技术作为玻璃基封装核心工艺，可满足高端芯片高精度、低损耗需求，成为资本重点布局赛道。全球头部企业如台积电（2026年CoPoS试点产线）、三星（玻璃基板方案通过苹果AI芯片测试）加速落地，验证了TGV产业确定性。 海目星作为国内唯一实现超快激光器自研、激光加工、湿法刻蚀全链条闭环自主可控的设备商，核心参数达全球顶级：通孔圆度≥98%、深宽比150:1、最小孔径≤3μm、整片晶圆通孔良率≥99.5%。全链路自研降低下游调试成本与良率波动风险，精准匹配产业从实验阶段到量产的核心需求。 资金面上，海目星TGV业务商业化提速：已完成小批量送样，客户覆盖封装厂、面板厂及产业链上游，横跨半导体先进封装与高端显示两大高景气赛道。部分订单已实现中试线交付，下半年行业招标窗口开启，订单转化可期。近期超百家头部机构密集调研，中信证券（600030）给出买入评级。 展望后市，随着AI算力需求爆发和玻璃基封装规模化量产临近，海目星凭借稀缺的全链条自研能力，有望在先进封装产业升级中持续受益，长期成长逻辑清晰。