蓝箭电子3.36亿收购成都芯翼，布局芯片设计产业链

【专业导语】半导体封装测试企业蓝箭电子（301348）拟斥资3.36亿元收购成都芯翼60%股权，此举标志着公司从封装测试向芯片设计领域的关键战略跃迁。本次并购将强化产业链协同效应，有望推动公司估值修复与业务规模增长。

【正文】蓝箭电子发布公告，拟以现金3.36亿元人民币收购成都芯翼60%股权，交易完成后成都芯翼将成为其控股子公司并纳入合并报表。从资金面看，本次现金收购体现了公司充裕的流动性储备，以及对芯片设计赛道的长期看好。从基本面分析，蓝箭电子通过整合标的公司在芯片设计领域的技术优势，将实现从单一封装测试向“芯片设计+封装测试”双轮驱动模式的转型，提升全产业链竞争力。技术面上，收购有望增强公司在感知硬件和智驾解决方案中的核心研发能力，进一步优化成本控制。

【总结展望】本次并购是半导体行业板块轮动趋势下的典型整合案例，蓝箭电子通过横向拓展产业链，有望在国产替代浪潮中占据更有利位置。未来，随着协同效应释放，公司盈利能力与市场估值或将迎来双重提升。