AI板块轮动加速，存储芯片热潮未退，MLCC余温尚存，玻璃基板概念股异军突起。6月5日，2000亿巨头京东方（000725）盘中一度涨停，收盘涨4.55%，12个交易日累计涨幅约50%，股价创近五年新高，资金面显著活跃。 本轮上涨的核心催化剂源于5月20日京东方与全球玻璃材料龙头康宁签署的三年战略合作备忘录，涉及玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等前沿领域。叠加英伟达宣布向康宁投资至多32亿美元、联手开发AI算力互联技术，市场预期京东方通过康宁间接切入英伟达供应链，引发资金追捧。从技术面看，京东方突破长期震荡区间，量价齐升，短期动能强劲；但基本面需审慎：公司公告指出备忘录不具法律约束力，玻璃基封装载板业务试验线良率未达量产水平，与英伟达暂未开展业务合作，三项新业务预计两到三年内无法对业绩产生重大影响。 投资逻辑上，英伟达与康宁合作旨在解决AI数据中心物理瓶颈——传统铜缆传输速度不足，转向光互连技术。京东方通过子公司华灿光电（300323）布局MicroLED光互连芯片，已产出样品并送样海外头部客户，这为长期估值修复提供了想象空间。但短期来看，股价涨幅已透支预期，需警惕回调风险。展望后市，玻璃基板概念能否持续，取决于京东方在光互连领域的技术突破与量产进度，以及英伟达供应链的实质性合作落地。