AI算力驱动玻璃基板爆发，京东方有望领跑

国盛证券最新研报指出，在AI算力浪潮下，先进封装体系迎来变革，玻璃基板凭借热稳定性、低翘曲等优势，成为下一代核心基材，市场增速远超传统封装基板。当前行业瓶颈集中在TGV玻璃通孔等工艺环节，国内产业链正从单点研发向全链条协同突破，龙头企业京东方(000725.SZ)有望直接受益。

从资金面看，全球玻璃基板市场维持高景气，2026年规模预计达186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速，长期复合增速更达67.2%，赛道成长逻辑扎实。技术面上，英特尔、台积电等全球巨头已率先卡位，规划2030年实现全面商用，韩日厂商同步加速，产能集中在2026-2028年释放，行业竞争格局逐步形成。基本面方面，国内产业链多点开花：京东方已完成样品交付与客户认证，规划2027年量产；沃格光电、云天半导体攻克核心工艺；彩虹股份、凯盛科技发力封装玻璃，整体正从“单点可用”向“系统量产”过渡。

展望后市，随着AI大算力芯片需求持续攀升，玻璃基板作为光电共封装(CPO)关键载体，有望迎来估值修复与业绩兑现的双重驱动。建议重点关注京东方、沃格光电、大族激光等产业链核心标的。