6月11日午后,HBM(高带宽存储器)概念板块迎来资金集中流入,板块指数大幅上扬,其中圣泉集团(SH:605589)涨幅居前,成为市场关注焦点。从资金面看,近期半导体产业链景气度回升叠加AI算力需求爆发,推动HBM相关标的估值修复。技术面上,板块指数突破短期均线压制,量能显著放大,显示多头动能充沛。基本面方面,圣泉集团作为国内树脂材料龙头,受益于HBM封装材料国产替代进程加速,业绩预期向好。展望后市,随着HBM技术渗透率提升及下游需求持续扩张,板块有望延续结构性行情,但需警惕短期获利回吐风险。

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