AI算力散热需求爆发，鸿富诚年入7亿冲刺创业板

随着AI大模型算力需求激增，芯片散热成为关键环节，相关产业链公司迎来业绩爆发。深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（下称“鸿富诚”）凭借导热界面材料核心产品，于6月9日迎来创业板IPO上会，其背后是两位高中学历创始人的创业故事。

鸿富诚主营导热界面材料，即贴于芯片与散热器之间的薄层垫片，用于高效传导热量，防止AI芯片因过热降频。公司产品已形成石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端体系，广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信等领域。

从基本面看，2023年至2025年，公司营收从2.6亿元飙升至7.07亿元，2025年同比大增114%；归母净利润从3476万元暴涨至2.7亿元，增幅达276%；毛利率从46.23%升至65.56%，盈利能力显著提升。2026年上半年预计净利润1.45亿至1.68亿元，同比再增60%至85%。

资金面上，公司客户集中度较高，2025年前五大客户贡献收入4.71亿元，占比66.7%；前五大供应商采购额8468.41万元，占比51.44%。经济学家指出，大客户集中可能带来经营风险，若主要客户合作生变，公司收入将受显著影响。

技术面上，公司创始人孙爱祥（57岁）与姐夫赵建平（62岁）均为高中学历，2003年创业，如今踩中AI算力风口，实控人IPO前夕套现1.15亿元引发市场关注。

展望后市，随着AI算力持续扩张，散热材料需求有望维持高景气，但客户集中度及供应链稳定性仍是投资者需关注的风险点。