欣兴电子子公司群策科技冲刺港股IPO

导语：中国台湾PCB龙头欣兴电子旗下子公司苏州群策科技正式递交港股上市申请，这家专注IC载板的供应商在FCBGA和FCCSP市场占据领先地位，有望受益于AI算力与半导体封装需求爆发。

据港交所6月8日披露，欣兴电子（台股代码：3037）子公司苏州群策科技股份有限公司已向港交所主板递交上市申请，中信证券担任独家保荐人。群策科技为中国大陆领先的先进IC封装载板供应商，核心产品IC载板是连接半导体晶片与PCB的关键中间载体，承担电气互连、信号传输、物理支撑及散热等功能。

从基本面看，按收入计，群策科技在2025年中国大陆FCBGA载板市场占据25.3%份额，FCCSP载板市场占据13.4%份额，整体IC载板市场排名第二（12.5%），凸显其行业龙头地位。资金面上，公司产品广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业领域，受益于AI算力基建与半导体国产替代趋势，估值修复空间可期。技术面上，IC载板作为先进封装核心环节，随HBM与Chiplet技术渗透率提升，公司业绩增长动能强劲。

展望后市，群策科技港股上市将拓宽融资渠道，助力产能扩张与技术升级，在AI与半导体产业链本土化浪潮中持续受益。