6月15日，两家半导体领域明星企业将同日迎来上市关键节点。上海证券交易所与深圳证券交易所分别公告，燧原科技与粤芯半导体的首发申请将于当天上会审议，标志着这两家备受关注的高科技企业距离登陆A股市场仅一步之遥。 燧原科技作为云端AI芯片领域的领军企业，此次科创板IPO拟融资60亿元。公司成立于2018年，由赵立东和张亚林共同控制，无控股股东。经过8年自主研发，公司已迭代四代架构、推出5款云端AI芯片，构建了从芯片到智算系统的完整产品体系。财务数据显示，2023年至2025年，公司营收从3亿元增长至9.9亿元，但同期净亏损分别为16亿元、15亿元和11.6亿元，呈现营收增长与亏损收窄的趋势。 粤芯半导体则是一家专注于12英寸晶圆代工的集成电路制造企业，主要服务芯片设计公司和终端客户，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现6.33万片/月产能，并已启动第三工厂建设。财务数据显示，2023年至2025年，公司营收从10.44亿元增长至25.82亿元，但净亏损从19亿元扩大至23.5亿元，同样呈现营收高速增长但持续亏损的态势。 两家公司均无控股股东和实际控制人，股权结构较为分散。 展望来看，燧原科技和粤芯半导体同日上会，体现了资本市场对硬科技企业的持续支持。尽管两家公司目前均处于亏损状态，但其在AI芯片和晶圆代工领域的战略地位不容忽视。若成功过会，不仅将为公司后续研发和产能扩张提供资金支持，也将进一步丰富A股半导体板块的生态格局。投资者需关注其盈利能力改善的节奏及行业竞争态势。