摩根大通：中国科技进入精选季，重点押注上游，谨慎看待下游

（来源：猫哥读研报）

摩根大通最新公布的研报《中国科技精选季——偏好上游，下游保持选择性》传递了一个极其明确的信号

在经历5月份科技股急涨之后，领域已从全面攀升阶段进入精选个股阶段，未来科技领域的机会不再是闭着眼买都赚钱，而是谁能真正受益于AI投资浪潮，谁就能继续跑赢领域。

摩根大通当前最看好的方向是科技产业链上游，包括半导体设备、晶圆代工、AI芯片设计等环节，而对于消费电子、手机产业链等下游领域，则开始变得更加谨慎。

简单理解就是，AI资本开支还在高速提升，上游卖铲子的人依然赚钱，但终端消费需求正在放缓，下游赚钱难度明显增加，于是摩根大通提出一个关键词：偏上游，轻下游。

为什么摩根大通继续看多科技股？

很多投资人会问，科技股已涨了这么多，为什么机构还在看多？

摩根大通认为，目前中国科技领域仍然具备继续攀升的基础，原因主要有两个。

第一，AI投资热潮仍在持续，全球云计算厂商、互联网平台以及科技巨头都在加码AI基础设施建设，带来了大量GPU、服务器、存储、网络设备以及先进封装需求。

第二，国内科技产业链景气度正在改善，尤其是半导体领域，订单积压情况明显增加，不少企业已开始看到未来几个季度的订单提升。

于是摩根大通认为，近期科技股调整反而提供了新的布局机会，但这轮行情已进入拼基本面的阶段，未来不是整个行业一起涨，而是龙头机构获得更多热钱青睐。

第一大看点：半导体设备仍是最确定的方向

在整篇研报中，摩根大通最坚定看好的其实是半导体设备领域，原因极其简单，AI正在推动新一轮全球半导体扩产周期。过去几年，先进制程投资主要集中在海外，但随着中国本土晶圆厂持续扩张，以及先进封装需求快速提升，本土设备企业迎来了历史级别的发展机会。

摩根大通预期，2026年本土晶圆厂设备采购需求将继续提升，2027年增速仍有望维持在30%以上，这意味着设备机构的业绩提升周期有望远没有结束。

研报中特别提到两家核心受益机构：北方华创，作为国内半导体设备龙头，机构覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个关键环节，随着国内晶圆厂资本开支增加，北方华创有望持续受益，摩根大通维持超配评级

中微机构，在刻蚀设备领域具备较强竞争力，随着先进制程以及先进封装投资增加，中微机构未来订单提升前景依然乐观，摩根大通同样维持积极观点。

第二大看点：AI芯片设计机构仍然是最大赢家

除了设备环节之外，摩根大通最看好的另一条主线是AI芯片设计企业，其中最受关注的是寒武纪。

核心逻辑有三个：

第一，国产替代正在加速，在AI算力需求爆发背景下，国产GPU的重大性不断提升，越来越多企业开始寻找本土替代方案，这给国内AI芯片企业创造了前所未有的发展机会

第二，AI需求仍然远大于供给，当前无论是互联网大厂还是政企客户，对AI算力需求都极其旺盛，算力资源依然处于紧张状态，只要需求继续扩张，AI芯片厂商就有机会获得更大的领域空间

第三，产业链协同效应开始出现，从晶圆制造到先进封装，再到服务器整机，整个国产AI产业链已逐渐形成闭环，这意味着国产AI芯片未来商业化落地速度有望加快，于是摩根大通将寒武纪列为AI芯片领域首选标的之一。

第三大看点：晶圆代工景气度正在改善

摩根大通认为，国内晶圆代工行业正在迎来新一轮景气回升

过去几年行业经历库存调整和价格竞争，但随着AI相关需求不断提升，先进制程利用率正在提高，尤其是AI芯片、高性能计算、先进封装、数字中心相关芯片，这些领域正在带动高端产能需求提升

对于本土晶圆厂而言，这是一个极其积极的信号，利用率提升意味着产能扩张更有意义，盈利能力开始改善，资本开支意愿增强，而这又会反向带动设备企业订单提升，整个产业链形成正向循环。

第四大看点：先进封装成为AI时代最大受益环节之一

过去几年领域最关注的是GPU，但摩根大通认为，未来先进封装的重大性甚至不亚于GPU本身，原因很简单，随着AI芯片规模越来越大，单纯依靠先进制程已无法满足需求，行业开始越来越依赖先进封装技术，无论是CoWoS、2.5D封装、3D封装还是HBM存储集成，都在快速放量，

于是先进封装设备、材料以及相关供应商都将持续受益，这也是摩根大通继续看好整个半导体设备产业链的重大原因。

下游为什么开始变得不那么乐观？

相比上游，摩根大通对下游消费电子明显更加谨慎，原因主要来自需求端压力。

研报指出，2026年汽车电子和工业电子需求有望继续改善，但消费电子需求正在出现放缓迹象，尤其是智能手机、个人电脑、可穿戴设备以及AIoT产品，整体需求提升已不如去年强劲。

与此此外，上游成本还在攀升，晶圆代工价格上升，先进封装成本提高，AI相关零部件价格坚挺，这导致不少消费电子厂商面临双重压力，收入提升放缓，利润率受到挤压，于是摩根大通认为，下游企业需要更加精挑细选，而不能简单地全面看多。

但有一家下游机构例外，那就是立讯精密，虽然整体看法偏谨慎，但摩根大通依然重点推荐立讯精密，

原因主要有两点：第一，高端iPhone需求超预期，摩根大通预期iPhone17和iPhone18高端机型销售表现有望强于领域预期，而立讯精密作为核心供应商，将直接受益

第二，份额持续提升，近年来立讯不断从传统组装厂向平台型制造企业转型，业务范围不断扩张，未来无论是消费电子还是汽车电子领域，都有望继续提升领域份额，于是在消费电子领域中，立讯仍然是摩根大通最看好的标的之一。

摩根大通本次最看好的四大核心标的从整份研报来看，机构最重点推荐的机构主要集中在四个方向：AI芯片—寒武纪，半导体设备—北方华创、中微机构，消费电子龙头—立讯精密，AI服务器与网络—工业富联，这些机构共同特点极其明显，都直接受益于AI资本开支扩张，而不是依赖普通消费需求复苏。

最后总结一下

如果用一句话总结这份摩根大通研报，那就是，AI行情已从普涨阶段进入精选阶段，未来最值得关注的依然是上游卖铲子的人

从产业链角度看，热钱正在向半导体设备、先进封装、晶圆代工以及AI芯片等环节集中

因为这些领域能够直接享受全球AI投资扩张红利，而消费电子虽然没有彻底转弱，但提升逻辑已从行业普涨变成个股精选，未来只有具备份额提升能力和高端产品绑定能力的龙头机构，才有机会持续跑赢领域。

对于投资人而言，接下来最值得关注的关键词或许不是科技，而是AI资本开支，因为谁最接近AI资本开支，谁就最有有望成为下一阶段科技行情的核心受益者。

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