碳化硅全产业链供需两旺，AI与新能源驱动景气上行

导语：碳化硅（SiC）产业链景气度持续攀升，从衬底片到芯片模块均呈现供需两旺格局。高品质衬底片供应紧张、价格涨幅显著，头部厂商产能利用率超90%，下游光储、汽车及AI数据中心需求爆发，推动行业进入新一轮增长周期。

正文：据最新产业调研，自2025年第四季度以来，碳化硅行业新增晶圆产能扩张节奏有所放缓，但汽车、光储、充电桩三大主力应用市场持续高景气运行，对国产SiC MOSFET器件的需求快速增长。同时，消费电子、AI等新兴应用场景需求集中爆发，叠加半导体行业整体涨价预期，拉高终端厂商备库存需求，共同推动碳化硅行业景气度持续上升。

从资金面看，头部碳化硅衬底片厂商如天岳先进（688234）、天科合达等产能利用率已超90%，部分光储客户甚至主动加价拿货。芯片模块公司产能供不应求，交付周期大幅拉长，上游设备厂商订单旺盛，客户要求紧急交付。价格方面，6英寸衬底片价格大幅反弹，8英寸产品止跌企稳并小幅上涨，高端衬底片因供给偏紧涨幅更为明显。

从基本面看，成本下降推动下游多个领域应用放量。产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源指出，随着新能源汽车、光储充市场的规模化验证完成，以及AI数据中心（AIDC）高压电源需求即将爆发，碳化硅从“可选”变为“必选”的趋势不可逆。英飞凌、意法半导体等海外厂商已完成两轮衬底片涨价，国内功率半导体公司也进行了首轮涨价，不排除近期实施新一轮提价。

从技术面看，碳化硅凭借高效电力转换与散热性能，成为AI时代的“电力管家”与“散热高手”。前瞻产业发展趋势，头部衬底片、外延片厂商开启新一轮扩产，给上游设备厂商带来可观新增订单。

总结展望：碳化硅产业正突破自身局限，开启类似硅的成熟成长周期。随着新能源与AI需求持续放量，行业景气度有望维持高位，建议关注衬底片、芯片模块及设备环节的投资机会。